电子工艺技术杂志介绍
电子工艺技术杂志是由中国电子科技集团公司主管、中国电子科技集团公司第二研究所主办的专业性学术期刊，自1980年创刊以来，以双月刊的形式定期出版，确保读者能够及时接触到电子领域的最新动态和研究成果，为电子界提供了一个深入探讨和交流的平台，促进知识的共享与思想的碰撞。该杂志的H指数为27，立即指数0.1616，引用半衰期5.0909，期刊他引率0.5302，平均引文率6.899，这些指标综合体现了该杂志在学术出版领域的表现和对知识传播的重要贡献。电子工艺技术致力于将最新的电子政策解读、电子理论与实践以及电子成果转化案例分析等前沿内容呈现给广大读者。作为自然科学与工程技术领域内的综合类期刊，读者对象为以从事电子的科研、教学的高、中级人员，研究生，以及相关专业的电子工作者为主要读者对象。本刊主要栏目设有综述、微系统技术、微组装技术 SMT PCB、新工艺 新技术、高可靠性微电子装备国产焊膏研制工程、电子组装疑难工艺问题解析等栏目。本刊已被收录于知网收录(中)、维普收录(中)、万方收录(中)、国家图书馆馆藏、上海图书馆馆藏，反映了本刊在学术领域内的卓越地位和影响力。欢迎来自不同学科背景的作者投稿，共同推动期刊电子领域的研究与发展。
年度影响因子、发文量、被引次数统计
年度被引次数报告(学术成果产出及被引变化趋势)
2014
2015
2016
2017
2018
2019
2020
2021
2022
本刊文章发表的年份
2014
2013
2012
2011
2010
2009
2008
2007
在2014年本刊引用次数
11
37
48
54
48
61
35
48
他刊引用次数
9
24
14
21
21
26
18
14
累积被引百分比
0.022
0.096
0.192
0.3
0.396
0.518
0.588
0.684
本刊文章发表的年份
2015
2014
2013
2012
2011
2010
2009
2008
在2015年本刊引用次数
10
29
27
33
34
42
40
36
他刊引用次数
7
9
15
12
7
13
15
8
累积被引百分比
0.0216
0.0842
0.1425
0.2138
0.2873
0.378
0.4644
0.5421
本刊文章发表的年份
2016
2015
2014
2013
2012
2011
2010
2009
在2016年本刊引用次数
17
49
42
41
36
32
34
24
他刊引用次数
13
33
22
18
15
6
6
8
累积被引百分比
0.0341
0.1323
0.2164
0.2986
0.3707
0.4349
0.503
0.5511
本刊文章发表的年份
2017
2016
2015
2014
2013
2012
2011
2010
在2017年本刊引用次数
19
61
41
29
41
35
31
25
他刊引用次数
18
45
18
8
6
10
4
2
累积被引百分比
0.0392
0.1649
0.2495
0.3093
0.3938
0.466
0.5299
0.5814
本刊文章发表的年份
2018
2017
2016
2015
2014
2013
2012
2011
在2018年本刊引用次数
19
54
67
43
29
38
35
29
他刊引用次数
19
33
32
11
8
8
3
3
累积被引百分比
0.0385
0.1478
0.2834
0.3704
0.4291
0.5061
0.5769
0.6356
本刊文章发表的年份
2019
2018
2017
2016
2015
2014
2013
2012
在2019年本刊引用次数
20
81
58
47
43
33
40
20
他刊引用次数
19
53
29
8
7
5
5
5
累积被引百分比
0.0369
0.1863
0.2934
0.3801
0.4594
0.5203
0.5941
0.631
本刊文章发表的年份
2020
2019
2018
2017
2016
2015
2014
2013
在2020年本刊引用次数
28
69
50
59
40
31
20
22
他刊引用次数
25
46
28
25
10
9
6
3
累积被引百分比
0.0558
0.1932
0.2928
0.4104
0.49
0.5518
0.5916
0.6355
本刊文章发表的年份
2021
2020
2019
2018
2017
2016
2015
2014
在2021年本刊引用次数
13
87
56
50
49
39
35
28
他刊引用次数
9
57
22
10
11
6
4
5
累积被引百分比
0.0213
0.1639
0.2557
0.3377
0.418
0.482
0.5393
0.5852
本刊文章发表的年份
2022
2021
2020
2019
2018
2017
2016
2015
在2022年本刊引用次数
16
50
53
39
32
25
41
32
他刊引用次数
11
28
22
10
5
7
8
1
累积被引百分比
0.0319
0.1315
0.2371
0.3147
0.3785
0.4283
0.51
0.5737
发文分析
| 一级发文领域名称 |
发文量 |
| 电子电信 |
2616 |
| 金属学及工艺 |
426 |
| 自动化与计算机技术 |
183 |
| 电气工程 |
175 |
| 化学工程 |
157 |
| 经济管理 |
114 |
| 一般工业技术 |
81 |
| 机械工程 |
69 |
| 文化科学 |
32 |
| 轻工技术与工程 |
24 |
| 二级发文领域名称 |
发文量 |
| 电子电信 / 电路与系统 |
1227 |
| 电子电信 / 微电子学与固体电子... |
761 |
| 电子电信 / 物理电子学 |
353 |
| 金属学及工艺 / 焊接 |
243 |
| 电子电信 / 信息与通信工程 |
210 |
| 自动化与计算机技术 / 计算机科... |
101 |
| 自动化与计算机技术 / 控制科学... |
82 |
| 自动化与计算机技术 / 检测技术... |
75 |
| 经济管理 / 产业经济 |
73 |
| 电气工程 / 电器 |
70 |
注：期刊的一级和二级发文领域是期刊定位和学术分类的重要工具。一级发文领域通常指的是期刊所覆盖的最广泛的学术领域或学科类别。这些领域通常是非常广泛的，涵盖了多个子学科和研究方向。二级发文领域是指在一级领域之下更为具体的学科或研究方向。它们是一级领域的细分。二级领域通常更加专注于特定的研究主题或问题，反映了期刊更细致的学术定位。
电子工艺技术期刊文献
-
ACF结构对射频互连性能的影响分析
关键词：微波测试 垂直互连 弹性膜片 HFSS仿真;
-
T/R组件中微带板国产化替换的工艺研究
关键词：T/R组件 微带板 国产化 低温钎焊;
-
插装瓷介电容器点胶加固工艺
关键词：瓷介电容 点胶 振动 应力;
-
5G大尺寸埋铜PCB的材料选择研究
关键词：PCB 5G 表面处理;
-
有源相控阵天线瓦片式T/R组件焊料气密性研究
关键词：瓦片式结构 有源相控阵天线 LTCC基板 气密性;
-
雾化清洗对微波组件胶粘性能的影响分析
关键词：雾化清洗 银颗粒-环氧导电胶 粘接强度 可靠性;
-
排锡槽工艺对电子产品真空钎焊钎透率的影响
关键词：电子产品 真空钎焊 钎透率 可靠性;
-
细间距连接器选择性波峰焊接工艺研究
关键词：选择性波峰焊接工艺 细间距连接器 助焊剂;
-
碳纤维波导内腔快速溶解转移式金属化技术
关键词：碳纤维波导 金属化 转移法 无腐蚀 快速溶解;
-
APCVD制备二氧化硅薄膜工艺研究
关键词：背封 APCVD SIO2膜;
电子工艺技术杂志 在线订阅 正版保障
出版周期：双月刊；所属类别：自然科学与工程技术
全年订价：￥190.00
免责声明
本站合法持有《出版物经营许可证》，仅销售经国家新闻出版署批准的合法期刊，不是任何杂志官网，不涉及出版事务。本站仅提供有限咨询服务，需要用户自己向出版商投稿且没有绿色通道，是否录用一切以出版商通知为准。提及的第三方名称或商标，其知识产权均属于相应的出版商或期刊，本站与上述机构无从属关系，所有引用均出于解释服务内容的考量，符合商标法规范。本页信息均由法务团队进行把关，若期刊信息有任何问题，请联系在线客服，我们会认真核实处理。若用户需要出版服务，请联系出版商
，地址：太原市115信箱，邮编：30024。
