电子与封装杂志介绍
电子与封装杂志是由中国电子科技集团公司主管、中国电子科技集团公司第五十八研究所主办的专业性学术期刊，自2002年创刊以来，以月刊的形式定期出版，确保读者能够及时接触到电子领域的最新动态和研究成果，为电子界提供了一个深入探讨和交流的平台，促进知识的共享与思想的碰撞。该杂志的H指数为21，期刊他引率1，这些指标综合体现了该杂志在学术出版领域的表现和对知识传播的重要贡献。电子与封装致力于将最新的电子政策解读、电子理论与实践以及电子成果转化案例分析等前沿内容呈现给广大读者。作为自然科学与工程技术领域内的综合类期刊，读者对象为以从事电子的科研、教学的高、中级人员，研究生，以及相关专业的电子工作者为主要读者对象。本刊主要栏目设有封面文章、封装、组装与测试、电路设计、微电子制造与可靠性、产品、应用与市场等栏目。本刊已被收录于知网收录(中)、维普收录(中)、万方收录(中)、国家图书馆馆藏、上海图书馆馆藏，反映了本刊在学术领域内的卓越地位和影响力。欢迎来自不同学科背景的作者投稿，共同推动期刊电子领域的研究与发展。
年度被引次数报告(学术成果产出及被引变化趋势)
2014
2015
2016
2017
2018
2019
2020
2021
2022
本刊文章发表的年份
2014
2013
2012
2011
2010
2009
2008
2007
在2014年的被引次数
4
20
38
23
36
37
20
12
被本刊自己引用的次数
3
4
4
4
3
7
4
2
被引次数的累积百分比
0.0156
0.0938
0.2422
0.332
0.4727
0.6172
0.6953
0.7422
本刊文章发表的年份
2015
2014
2013
2012
2011
2010
2009
2008
在2015年的被引次数
2
19
33
37
20
44
42
23
被本刊自己引用的次数
0
1
3
3
1
5
3
2
被引次数的累积百分比
0.0066
0.0698
0.1794
0.3023
0.3688
0.515
0.6545
0.7309
本刊文章发表的年份
2016
2015
2014
2013
2012
2011
2010
2009
在2016年的被引次数
4
25
25
37
26
28
32
36
被本刊自己引用的次数
0
3
4
1
4
3
6
2
被引次数的累积百分比
0.0132
0.0957
0.1782
0.3003
0.3861
0.4785
0.5842
0.703
本刊文章发表的年份
2017
2016
2015
2014
2013
2012
2011
2010
在2017年的被引次数
4
19
41
44
22
36
27
29
被本刊自己引用的次数
0
1
5
8
1
2
1
2
被引次数的累积百分比
0.0113
0.0652
0.1813
0.3059
0.3683
0.4703
0.5467
0.6289
本刊文章发表的年份
2018
2017
2016
2015
2014
2013
2012
2011
在2018年的被引次数
2
29
32
23
43
27
28
18
被本刊自己引用的次数
1
9
2
2
7
4
1
0
被引次数的累积百分比
0.0061
0.0942
0.1915
0.2614
0.3921
0.4742
0.5593
0.614
本刊文章发表的年份
2019
2018
2017
2016
2015
2014
2013
2012
在2019年的被引次数
18
54
47
35
31
38
25
28
被本刊自己引用的次数
9
14
17
7
3
8
1
5
被引次数的累积百分比
0.0423
0.169
0.2793
0.3615
0.4343
0.5235
0.5822
0.6479
本刊文章发表的年份
2020
2019
2018
2017
2016
2015
2014
2013
在2020年的被引次数
18
100
101
48
45
35
57
19
被本刊自己引用的次数
7
65
51
16
11
11
11
1
被引次数的累积百分比
0.0293
0.1922
0.3567
0.4349
0.5081
0.5651
0.658
0.6889
本刊文章发表的年份
2021
2020
2019
2018
2017
2016
2015
2014
在2021年的被引次数
28
125
84
69
37
49
23
40
被本刊自己引用的次数
9
54
32
20
16
12
3
6
被引次数的累积百分比
0.0449
0.2456
0.3804
0.4912
0.5506
0.6292
0.6661
0.7303
本刊文章发表的年份
2022
2021
2020
2019
2018
2017
2016
2015
在2022年的被引次数
41
146
105
81
59
39
33
27
被本刊自己引用的次数
9
33
22
23
16
8
10
4
被引次数的累积百分比
0.0567
0.2586
0.4039
0.5159
0.5975
0.6515
0.6971
0.7344
发文分析
| 一级发文领域名称 |
发文量 |
| 电子电信 |
3596 |
| 自动化与计算机技术 |
336 |
| 经济管理 |
330 |
| 电气工程 |
126 |
| 轻工技术与工程 |
48 |
| 一般工业技术 |
46 |
| 化学工程 |
43 |
| 机械工程 |
42 |
| 金属学及工艺 |
39 |
| 交通运输工程 |
26 |
| 二级发文领域名称 |
发文量 |
| 电子电信 / 物理电子学 |
1642 |
| 电子电信 / 微电子学与固体电子... |
1348 |
| 电子电信 / 信息与通信工程 |
301 |
| 自动化与计算机技术 / 计算机科... |
258 |
| 电子电信 / 电路与系统 |
250 |
| 经济管理 / 产业经济 |
231 |
| 电子电信 / 通信与信息系统 |
192 |
| 自动化与计算机技术 / 计算机系... |
138 |
| 自动化与计算机技术 / 控制科学... |
75 |
| 自动化与计算机技术 / 检测技术... |
69 |
注：期刊的一级和二级发文领域是期刊定位和学术分类的重要工具。一级发文领域通常指的是期刊所覆盖的最广泛的学术领域或学科类别。这些领域通常是非常广泛的，涵盖了多个子学科和研究方向。二级发文领域是指在一级领域之下更为具体的学科或研究方向。它们是一级领域的细分。二级领域通常更加专注于特定的研究主题或问题，反映了期刊更细致的学术定位。
电子与封装期刊文献
-
粘片工艺对QFP封装可靠性的影响
关键词：环氧模塑料 胶黏剂 粘结强度 分层;
-
超声功率对25μm铂金丝球形键合强度的影响及键合点质量评价
关键词：超声功率 铂金丝 球形键合 质量评价;
-
常规锡膏回流焊接空洞的分析与解决
关键词：锡膏 焊接空洞 回流焊;
-
铜引线键合中芯片焊盘裂纹成因及消除研究
关键词：铜引线键合 超声波 塑性形变 裂纹;
-
一种低电压恒定跨导轨到轨运算放大器的设计
关键词：低电压 轨到轨 恒定跨导;
-
一种带有温漂修调的二阶曲率补偿基准源电路
关键词：带隙基准 二阶曲率补偿 温度系数 电源抑制比;
-
基于LC阻抗网络降低芯片信号反射的方法研究
关键词：电路芯片 信号反射 互连线 输入阻抗 特性阻抗 阻抗匹配;
-
一种灵敏度可调和触摸强度可测的触摸感应电路
关键词：触摸感应 频率校准 频率检测 灵敏度 感应强度;
-
S波段小型化宽带低噪声放大器的设计
关键词：低噪声 小型化 宽带;
-
千兆赫低相噪声表面波振荡器
关键词：声表面波谐振器 振荡器 Q值 相位噪声;
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