Acm Transactions On Embedded Computing Systems

  • 1558-3465

    E-ISSN刊号

  • 1539-9087

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  • SCIE

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首页 SCI期刊 SCIE期刊 计算机科学 中科院3区 JCRQ2 期刊介绍(非官网)
Acm Transactions On Embedded Computing Systems期刊
  • 中科院分区

    3区

  • WOS(JCR)分区

    Q2

  • 刊期

    Quarterly

  • 语种

    English

  • 小类学科

    COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE

  • 大类学科

    计算机科学

  • 预计审稿时间

    约6.0个月

基本信息:
期刊简称:ACM T EMBED COMPUT S
出版国家或地区:UNITED STATES
出版商:Association for Computing Machinery (ACM)
涉及的研究方向:计算机:软件工程 - 工程技术
TOP期刊:否
出版年份:2002
评价指数:
年文章数:161
影响因子:2.8
h-index:49
CiteScore值:3.7
SJR指数:0.83
SNIP指数:1.033
其它信息:
是否OA:非开放访问期刊
预警等级:不在预警名单中
CiteScore分区:Q3
CiteScore排名:97 / 177
Gold OA文章占比:2.01%
研究类文章占比:99.38%

Acm Transactions On Embedded Computing Systems杂志介绍

Acm Transactions On Embedded Computing Systems杂志是由Association for Computing Machinery (ACM)出版的专业性学术期刊,自2002年创刊以来,以Quarterly的形式定期出版,确保读者能够及时接触到计算机:软件工程 - 工程技术领域的最新动态和研究成果,为计算机:软件工程 - 工程技术行业提供了一个深入探讨和交流的平台,促进知识的共享与思想的碰撞。该杂志的2023年CiteScore分区Q3,CiteScore排名97 / 177。SJR指数0.83,SNIP指数1.033,H-index指数49,2023年自引率0,在2023年发文总量达到161篇,这些指标综合体现了该杂志在学术出版领域的表现和对知识传播的重要贡献。Acm Transactions On Embedded Computing Systems致力于将最新的COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE政策解读、COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE理论与实践以及成果转化案例分析等前沿内容呈现给广大读者。作为计算机科学领域内的综合类期刊,读者对象为以从事计算机科学的科研、教学的高、中级人员,研究生,以及相关专业的计算机科学工作者为主要读者对象。欢迎来自不同学科背景的作者投稿,共同推动计算机科学领域的研究与发展。该期刊预计审稿时间: 约6.0个月 ,这个时间只是一个预估,实际审稿时间可能会根据稿件的复杂性、审稿人的反馈速度以及编辑部的工作安排有所变化。

  • Gold OA文章占比:2.01%
  • 研究类文章占比:99.38%
  • 出版国人文章占比:0
  • OA被引用占比:0
  • 开源占比:0.004
  • 出版撤稿占比:0

期刊评价指数统计

1、影响因子与CiteScore指数
2、期刊自引率和年发文量趋势图

中科院SCI分区表

中科院SCI期刊分区  2023年12月最新升级版
大类学科 小类学科 Top期刊 综述期刊
计算机科学
3区
COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 计算机:硬件 COMPUTER SCIENCE, SOFTWARE ENGINEERING 计算机:软件工程
3区 3区
中科院SCI期刊分区  2022年12月升级版
大类学科 小类学科 Top期刊 综述期刊
计算机科学
3区
COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 计算机:硬件 COMPUTER SCIENCE, SOFTWARE ENGINEERING 计算机:软件工程
3区 3区
中科院SCI期刊分区  2021年12月旧的升级版
大类学科 小类学科 Top期刊 综述期刊
计算机科学
4区
COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 计算机:硬件 COMPUTER SCIENCE, SOFTWARE ENGINEERING 计算机:软件工程
4区 4区

WOS期刊SCI分区2023-2024年最新版

按JIF指标学科分区 收录子集 分区 排名 百分位
学科:COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE SCIE Q2 23 / 59

61.9%

学科:COMPUTER SCIENCE, SOFTWARE ENGINEERING SCIE Q2 41 / 131

69.1%

按JCI指标学科分区 收录子集 分区 排名 百分位
学科:COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE SCIE Q3 31 / 59

48.31%

学科:COMPUTER SCIENCE, SOFTWARE ENGINEERING SCIE Q3 66 / 131

50%

CiteScore2024年最新版

  • CiteScore:3.7
  • SJR:0.83
  • SNIP:1.033
学科类别 分区 排名 百分位
大类:Computer Science 小类:Hardware and Architecture Q3 97 / 177

45%

大类:Computer Science 小类:Software Q3 231 / 407

43%

其它相关数据

Acm Transactions On Embedded Computing Systems被他刊引用情况
期刊名称 引用次数
IEEE ACCESS 102
ACM T EMBED COMPUT S 61
J SYST ARCHITECT 56
IEEE T COMPUT AID D 40
SENSORS-BASEL 36
IEEE INTERNET THINGS 26
IEEE T COMPUT 22
ACM T DES AUTOMAT EL 20
ACM COMPUT SURV 18
FUTURE GENER COMP SY 17
Association for Computing Machinery (ACM),通讯方式:ASSOC COMPUTING MACHINERY, 2 PENN PLAZA, STE 701, NEW YORK, USA, NY, 10121-0701。

杂志社联系方式

通讯方式:ASSOC COMPUTING MACHINERY, 2 PENN PLAZA, STE 701, NEW YORK, USA, NY, 10121-0701

出版商:Association for Computing Machinery (ACM)

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