Ieee Transactions On Device And Materials Reliability

  • 1558-2574

    E-ISSN刊号

  • 1530-4388

    ISSN刊号

  • SCIE

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首页 SCI期刊 SCIE期刊 工程技术 中科院3区 JCRQ2 期刊介绍(非官网)
Ieee Transactions On Device And Materials Reliability期刊
  • 中科院分区

    3区

  • WOS(JCR)分区

    Q2

  • 刊期

    Quarterly

  • 语种

    English

  • 小类学科

    ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC

  • 大类学科

    工程技术

  • 预计审稿时间

    较慢,6-12周

基本信息:
期刊简称:IEEE T DEVICE MAT RE
出版国家或地区:UNITED STATES
出版商:Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.
涉及的研究方向:工程技术 - 工程:电子与电气
TOP期刊:否
出版年份:2001
评价指数:
年文章数:72
影响因子:2.5
h-index:63
CiteScore值:4.8
SJR指数:0.436
SNIP指数:1.148
其它信息:
是否OA:非开放访问期刊
预警等级:不在预警名单中
CiteScore分区:Q2
CiteScore排名:65 / 207
Gold OA文章占比:24.52%
研究类文章占比:97.22%

Ieee Transactions On Device And Materials Reliability杂志介绍

Ieee Transactions On Device And Materials Reliability杂志是由Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.出版的专业性学术期刊,自2001年创刊以来,以Quarterly的形式定期出版,确保读者能够及时接触到工程技术 - 工程:电子与电气领域的最新动态和研究成果,为工程技术 - 工程:电子与电气行业提供了一个深入探讨和交流的平台,促进知识的共享与思想的碰撞。该杂志的2023年CiteScore分区Q2,CiteScore排名65 / 207。SJR指数0.436,SNIP指数1.148,H-index指数63,2023年自引率0.05,在2023年发文总量达到72篇,这些指标综合体现了该杂志在学术出版领域的表现和对知识传播的重要贡献。Ieee Transactions On Device And Materials Reliability致力于将最新的ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC政策解读、ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC理论与实践以及成果转化案例分析等前沿内容呈现给广大读者。作为工程技术领域内的综合类期刊,读者对象为以从事工程技术的科研、教学的高、中级人员,研究生,以及相关专业的工程技术工作者为主要读者对象。欢迎来自不同学科背景的作者投稿,共同推动工程技术领域的研究与发展。该期刊预计审稿时间: 较慢,6-12周 ,这个时间只是一个预估,实际审稿时间可能会根据稿件的复杂性、审稿人的反馈速度以及编辑部的工作安排有所变化。

  • Gold OA文章占比:24.52%
  • 研究类文章占比:97.22%
  • 出版国人文章占比:0.14
  • OA被引用占比:0
  • 开源占比:0.057
  • 出版撤稿占比:0

期刊评价指数统计

1、影响因子与CiteScore指数
2、期刊自引率和年发文量趋势图

中科院SCI分区表

中科院SCI期刊分区  2023年12月最新升级版
大类学科 小类学科 Top期刊 综述期刊
工程技术
3区
ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:电子与电气 PHYSICS, APPLIED 物理:应用
3区 3区
中科院SCI期刊分区  2022年12月升级版
大类学科 小类学科 Top期刊 综述期刊
工程技术
3区
ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:电子与电气 PHYSICS, APPLIED 物理:应用
3区 3区
中科院SCI期刊分区  2021年12月旧的升级版
大类学科 小类学科 Top期刊 综述期刊
工程技术
3区
ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:电子与电气 PHYSICS, APPLIED 物理:应用
3区 3区

WOS期刊SCI分区2023-2024年最新版

按JIF指标学科分区 收录子集 分区 排名 百分位
学科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q2 165 / 352

53.3%

学科:PHYSICS, APPLIED SCIE Q2 87 / 179

51.7%

按JCI指标学科分区 收录子集 分区 排名 百分位
学科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q3 186 / 354

47.6%

学科:PHYSICS, APPLIED SCIE Q3 99 / 179

44.97%

CiteScore2024年最新版

  • CiteScore:4.8
  • SJR:0.436
  • SNIP:1.148
学科类别 分区 排名 百分位
大类:Engineering 小类:Safety, Risk, Reliability and Quality Q2 65 / 207

68%

大类:Engineering 小类:Electrical and Electronic Engineering Q2 274 / 797

65%

大类:Engineering 小类:Electronic, Optical and Magnetic Materials Q2 103 / 284

63%

其它相关数据

Ieee Transactions On Device And Materials Reliability被他刊引用情况
期刊名称 引用次数
IEEE T ELECTRON DEV 127
IEEE T DEVICE MAT RE 93
MICROELECTRON RELIAB 88
IEEE ACCESS 47
IEEE T NUCL SCI 37
IEEE ELECTR DEVICE L 36
IEICE ELECTRON EXPR 35
IEEE T POWER ELECTR 31
J MATER SCI-MATER EL 31
ELECTRONICS-SWITZ 30
Ieee Transactions On Device And Materials Reliability国家/地区发文量统计
国家/地区 数量
USA 52
CHINA MAINLAND 51
India 50
Taiwan 35
France 20
Italy 18
Belgium 15
Austria 14
Japan 13
GERMANY (FED REP GER) 12
Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.,通讯方式:IEEE-INST ELECTRICAL ELECTRONICS ENGINEERS INC, 445 HOES LANE, PISCATAWAY, USA, NJ, 08855-4141。

杂志社联系方式

通讯方式:IEEE-INST ELECTRICAL ELECTRONICS ENGINEERS INC, 445 HOES LANE, PISCATAWAY, USA, NJ, 08855-4141

出版商:Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.

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