Journal Of Electronic Packaging

Journal Of Electronic Packaging杂志是由American Society of Mechanical Engineers(ASME)出版的专业性学术期刊，自1989年创刊以来，以Quarterly的形式定期出版，确保读者能够及时接触到工程技术 - 工程：电子与电气领域的最新动态和研究成果，为工程技术 - 工程：电子与电气行业提供了一个深入探讨和交流的平台，促进知识的共享与思想的碰撞。该杂志的2023年CiteScore分区Q2，CiteScore排名267 / 797。SJR指数0.615，SNIP指数0.84，H-index指数46，2023年自引率0.0625，在2023年发文总量达到45篇，这些指标综合体现了该杂志在学术出版领域的表现和对知识传播的重要贡献。Journal Of Electronic Packaging致力于将最新的ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC政策解读、ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC理论与实践以及成果转化案例分析等前沿内容呈现给广大读者。作为工程技术领域内的综合类期刊，读者对象为以从事工程技术的科研、教学的高、中级人员，研究生，以及相关专业的工程技术工作者为主要读者对象。欢迎来自不同学科背景的作者投稿，共同推动工程技术领域的研究与发展。该期刊预计审稿时间： 12周，或约稿 ，这个时间只是一个预估，实际审稿时间可能会根据稿件的复杂性、审稿人的反馈速度以及编辑部的工作安排有所变化。