Microelectronics Reliability杂志是由Elsevier Ltd出版的专业性学术期刊,自1964年创刊以来,以Monthly的形式定期出版,确保读者能够及时接触到工程技术 - 工程:电子与电气领域的最新动态和研究成果,为工程技术 - 工程:电子与电气行业提供了一个深入探讨和交流的平台,促进知识的共享与思想的碰撞。该杂志的2023年CiteScore分区Q2,CiteScore排名83 / 207。SJR指数0.394,SNIP指数0.801,H-index指数80,2023年自引率0.125,在2023年发文总量达到310篇,这些指标综合体现了该杂志在学术出版领域的表现和对知识传播的重要贡献。Microelectronics Reliability致力于将最新的ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC政策解读、ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC理论与实践以及成果转化案例分析等前沿内容呈现给广大读者。作为工程技术领域内的综合类期刊,读者对象为以从事工程技术的科研、教学的高、中级人员,研究生,以及相关专业的工程技术工作者为主要读者对象。欢迎来自不同学科背景的作者投稿,共同推动工程技术领域的研究与发展。该期刊预计审稿时间: 较快,2-4周 约8.3周,这个时间只是一个预估,实际审稿时间可能会根据稿件的复杂性、审稿人的反馈速度以及编辑部的工作安排有所变化。
大类学科 | 小类学科 | Top期刊 | 综述期刊 |
工程技术
4区
|
ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC
工程:电子与电气
NANOSCIENCE & NANOTECHNOLOGY
纳米科技
PHYSICS, APPLIED
物理:应用
4区
4区
4区
|
否 | 否 |
大类学科 | 小类学科 | Top期刊 | 综述期刊 |
工程技术
4区
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ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC
工程:电子与电气
NANOSCIENCE & NANOTECHNOLOGY
纳米科技
PHYSICS, APPLIED
物理:应用
4区
4区
4区
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否 | 否 |
大类学科 | 小类学科 | Top期刊 | 综述期刊 |
工程技术
4区
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ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC
工程:电子与电气
NANOSCIENCE & NANOTECHNOLOGY
纳米科技
PHYSICS, APPLIED
物理:应用
4区
4区
4区
|
否 | 否 |
按JIF指标学科分区 | 收录子集 | 分区 | 排名 | 百分位 |
学科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC | SCIE | Q3 | 239 / 352 |
32.2% |
学科:NANOSCIENCE & NANOTECHNOLOGY | SCIE | Q4 | 113 / 140 |
19.6% |
学科:PHYSICS, APPLIED | SCIE | Q3 | 131 / 179 |
27.1% |
按JCI指标学科分区 | 收录子集 | 分区 | 排名 | 百分位 |
学科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC | SCIE | Q4 | 272 / 354 |
23.31% |
学科:NANOSCIENCE & NANOTECHNOLOGY | SCIE | Q4 | 114 / 140 |
18.93% |
学科:PHYSICS, APPLIED | SCIE | Q4 | 140 / 179 |
22.07% |
学科类别 | 分区 | 排名 | 百分位 |
大类:Engineering 小类:Safety, Risk, Reliability and Quality | Q2 | 83 / 207 |
60% |
大类:Engineering 小类:Electrical and Electronic Engineering | Q2 | 395 / 797 |
50% |
大类:Engineering 小类:Atomic and Molecular Physics, and Optics | Q3 | 118 / 224 |
47% |
大类:Engineering 小类:Condensed Matter Physics | Q3 | 230 / 434 |
47% |
大类:Engineering 小类:Surfaces, Coatings and Films | Q3 | 74 / 132 |
44% |
大类:Engineering 小类:Electronic, Optical and Magnetic Materials | Q3 | 161 / 284 |
43% |
期刊名称 | 引用次数 |
MICROELECTRON RELIAB | 512 |
IEEE T ELECTRON DEV | 235 |
J MATER SCI-MATER EL | 205 |
IEEE ACCESS | 197 |
IEEE T COMP PACK MAN | 120 |
IEEE T POWER ELECTR | 120 |
J ELECTRON MATER | 103 |
J ALLOY COMPD | 101 |
IEEE T DEVICE MAT RE | 100 |
ENERGIES | 87 |
通讯方式:PERGAMON-ELSEVIER SCIENCE LTD, THE BOULEVARD, LANGFORD LANE, KIDLINGTON, OXFORD, ENGLAND, OX5 1GB
出版商:Elsevier Ltd
海洋经济与物流
罗马尼亚技术科学杂志-电工和能量系列
测量科学评论
核工程与设计
建筑工程学报
建筑环境的发展
热工程案例研究
城市气候