Ieee Transactions On Components Packaging And Manufacturing Technology

Ieee Transactions On Components Packaging And Manufacturing Technology杂志是由Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.出版的专业性学术期刊，自2011年创刊以来，以12 issues/year的形式定期出版，确保读者能够及时接触到ENGINEERING, MANUFACTURING - ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC领域的最新动态和研究成果，为ENGINEERING, MANUFACTURING - ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC行业提供了一个深入探讨和交流的平台，促进知识的共享与思想的碰撞。该杂志的2023年CiteScore分区Q2，CiteScore排名123 / 384。SJR指数0.562，SNIP指数1.119，H-index指数39，2023年自引率0.1363...，在2023年发文总量达到217篇，这些指标综合体现了该杂志在学术出版领域的表现和对知识传播的重要贡献。Ieee Transactions On Components Packaging And Manufacturing Technology致力于将最新的ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC政策解读、ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC理论与实践以及成果转化案例分析等前沿内容呈现给广大读者。作为工程技术领域内的综合类期刊，读者对象为以从事工程技术的科研、教学的高、中级人员，研究生，以及相关专业的工程技术工作者为主要读者对象。欢迎来自不同学科背景的作者投稿，共同推动工程技术领域的研究与发展。该期刊预计审稿时间： 一般,3-6周 ，这个时间只是一个预估，实际审稿时间可能会根据稿件的复杂性、审稿人的反馈速度以及编辑部的工作安排有所变化。